时效处理对Sn-Ag-Cu-Bi无铅钎料显微组织和力学性能的影响(英文)

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更新时间：2023-12-11

- 时效处理对Sn-Ag-Cu-Bi无铅钎料显微组织和力学性能的影响(英文)
- Microstructures Evolution and Its Influence onMechanical Properties in Sn-Ag-Cu-Bi Lead-freeSolders After Aging Treatment
- 中山大学学报(自然科学版)(中英文) 2003年42卷第S1期页码：28-31
- 作者机构：
  
  1. 大连理工大学材料工程系
  2. 大连理工大学材料工程系,辽宁,大连,116024
  3. ,辽宁,大连,116024
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版日期：2003，
  
  网络出版日期：2003-12-25，
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赵杰, 戚琳, 王来, 等. 时效处理对Sn-Ag-Cu-Bi无铅钎料显微组织和力学性能的影响(英文)[J]. 中山大学学报(自然科学版)(中英文), 2003,42(S1):28-31.

ZHAO Jie, QI Lin, WANG Lai, et al. Microstructures Evolution and Its Influence onMechanical Properties in Sn-Ag-Cu-Bi Lead-freeSolders After Aging Treatment[J]. Acta Scientiarum Naturalium Universitatis SunYatseni, 2003,42(S1):28-31.
赵杰, 戚琳, 王来, 等. 时效处理对Sn-Ag-Cu-Bi无铅钎料显微组织和力学性能的影响(英文)[J]. 中山大学学报(自然科学版)(中英文), 2003,42(S1):28-31. DOI：

ZHAO Jie, QI Lin, WANG Lai, et al. Microstructures Evolution and Its Influence onMechanical Properties in Sn-Ag-Cu-Bi Lead-freeSolders After Aging Treatment[J]. Acta Scientiarum Naturalium Universitatis SunYatseni, 2003,42(S1):28-31. DOI：

中图分类号:

Key words:

Pb-free solder

microstructure

aging

tensile properties

&nbsp无铅钎料微观组织时效拉伸性能

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